2005年3月14日～16日, 2005 CTIA 无线通讯大展在美国路易斯安那州隆重开幕，夏新作为此次参展的中国企业之一，高举3G大旗，向全球无线产业的参与者和领导者们展示其以3G手机为主的全线手机产品。 　　2005于3月10日至16日在德国汉诺威举行CEBIT上，夏新展出了多款不同制式的3G样机。作为国内最早开始跟踪3G技术并进行实质性投入的国产手机厂商之一，夏新在3G手机领域已经做好了充分准备。 　　2005年2月14日至17日，2005年3GSM大会在法国嘎纳举行，夏新电子作为来自中国大陆的唯一一家手机终端制造商，展出了多款自主研发的3G手机。 　　2005年1月6日，在美国拉斯维加斯举行的一年一度的消费电子大展上，夏新作为唯一一家参展的中国手机企业展出了多款不同制式的3G样机，充分显示出了夏新在3G手机产品自主研发方面的技术实力、持续创新能力和系统整合能力以及全力开拓3G手机市场的决心。 　　2004年11月16日，在香港举行的2004年3G世界大会（3G World Congress & Exhibition）上夏新电子股份有限公司宣布，将继续加强与美国高通公司(Nasdaq: QCOM)在CDMA2000? 1xEV-DO设备开发方面的合作。 　　2004年10月26日，夏新在中国国际通信设备技术展览会上召开主题为“3G，夏新准备好了！”夏新3G战略发布会，宣告夏新3G产业三箭齐发，产品研发涵盖TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000三种制式，并已取得显著成果。 　　2004年10月26日，夏新在中国国际通信设备技术展览会上展出3G三种制式样机，宣告夏新3G研发取得了实质性成果。 　　2004年7月，夏新正式将CDMA2000立项，该项目研发工作已经在夏新南京研发中心全面展开，预计商用终端推出时间将在2005年5月。 　　2004年5月，夏新移动通讯有限公司与QUALCOMM Incorporated在中国签署了关于授权使用QUALCOMM CDMA2000? 1X/1xEV-DO专利技术的协议。 　　2004年4月夏新正式将WCDMA立项，相关研发工作已经全面展开，并于2004年8月推出样机，预计商用终端推出时间将在2005年3月。 　　2004年3月，夏新电子股份有限公司与Ericsson Mobile Platforms AB 在中国签署了3G移动平台技术合作合同。 　　2003年10月夏新正式将TD-SCDMA立项，2004年相关研发工作都已经全面展开。 　　夏新电子于2002年10月，与国内7家知名通信企业自愿联合发起成立TD-SCDMA产业联盟。